村田機械グループの村田ツール株式会社（本社：岐阜県美濃加茂市　社長：村田洋介）は、ドロス・スパッタ・バリを除去し、面取りまで一度の加工で行えるディスク式バリ取り機「DB1000H」を開発。7月12日より販売を開始します。

 

レーザ加工機やパンチプレスよる板金加工時に発生するドロス・スパッタ・バリは製品の品質を左右します。ブランク加工機側での対応も進んでいるものの、加工時に完全に防ぐことは難しく除去が必要となります。従来主流のブラシ式のバリ取り機では、レーザ加工による硬いドロスやスパッタについては完全な除去が難しく、何度も機械を通したり、手作業を加えたりする必要がありました。

こうした問題を受け、DB1000Hは従来のブラシ式バリ取り機「DB-Rシリーズ」「DB-Sシリー

ズ」とは異なり、加工にディスクを採用、4個のディスクを回転させながら加工することで、重切削が可能となりました。前方2個のディスクでドロス・スパッタ・バリを除去し、後方の2個で面取りを行うことで、1回の加工で面取りまで仕上げることができます。

また加工ワークの固定は、吸引ではなく粘着式のコンベヤを採用しているため、小物、異形ワークにも対応します。

 

【特長】

◇安心品質

　・前方2個✕後方2個＝4個のディスク配置で重切削加工

　　　重切削、寿命に優れた独自ディスクを採用しています。

　・高精度ディスク測長

　　　機械内部の光電ファイバーセンサーでディスクの高さを自動で測定します。

　　　高さレベルは±0.04 mm以下に抑えることが可能です。

◇安全稼働

　・板厚異常検知（中央部のみ）

　　　設定板厚以上（初期値3.0 mm）のワークを流した際には機械を自動で停止させます。

　・ノンスリップコンベヤ

　　　粘着式コンベヤの採用で小物や異形ワークの加工も可能になります。

　・コンベヤクリーニング

　　標準でクリーニングブラシを装備しコンベヤに付着した粉塵を除去します。
　　　（オプションで水拭き：半自動）

　・加工条件再確認表示

　　　運転前に板厚条件を再表示し、確認後に自動運転を開始するため、設定ミスを低減します。

　・切込警告表示

　　　板厚以上の当て量を設定した際には警告を表示し、スタートできないようにします。

◇省電力、省スペース

　・ブロアレスマシン

　　　電気容量：当社機比較 約1/4。

　　　　※DB1000S（コンベヤに吸引ブロア採用）：24.9 kVA、DB1000H：5.6 kVA

　・省スペース

　　　フロアスペース：当社機本体比較 約1/2。

　　　　※DB1000S（本体）：約4.75 ㎡、DB1000H：約2.65㎡

◇使いやすさ

　・板厚測定⇒ワークセット⇒STARTで簡単加工

　・バーコード管理

　　　ディスクの説明表示や交換時期を管理します。

　・背面操作ボタン

　　　加工完了時に機械背面で早送り、非常停止、機械停止を操作します。

　・メンテナンス管理

　　　各メンテナンス推奨時期に合わせて、自動で画面に通知を表示します。

■主な仕様

加工サイズ（幅×高さ)		1100 mm ×　50 mm
ディスク軸構成		ディスク径φ180 mm 前列2列/後列2列
各軸設定範囲	ディスク軸	400 rpm ～ 1200 rpm　（100単位）
	揺動幅	0 ～ 780 mm　（1単位）
	揺動速度	1 ～30 m/min.　（1単位）
	コンベヤ	0.3 ～3.0 m/min.　（0.3 - 3.0まで、0.1単位） 4.0　m/min.　（早送り機能）
	昇降軸ストローク	150 mm
機械寸法		1872 mm (W) × 1419 mm (D) × 1829 mm (H)
電源容量		5.6 kVA
機械重量		1300 kg

DB1000H