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2022年12月12日
SEMICON Japan 2022出展のお知らせ
村田機械株式会社は12月14日（水）- 16日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2022」に出展します。
ブースでは、半導体製造の後工程におけるPanel Level Package（PLP）搬送に対応したPanel FOUP搬送用ビークルを紹介。その他、天井走行式無人搬送車（OHT）「SRCシリーズ」「G3シリーズ」やパージストレージシステム「パージSTK」、パネルレベルパッケージ搬送など、当社製品の動作・運用をご紹介するビデオ上映・パネル展示を行います。クリーンルーム内の搬送自動化をご検討中の方やお困りの方はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
また、学生や若手エンジニアが半導体関連業界に関する知識を深める学びの場として企画された「WORKFORCE DEVELOPMENT」にも協賛し、半導体製造関連企業が出展する「未来COLLEGE＠SEMICON」（東1ホール・オンライン）に学生向けブースを設けています。
【SEMICON Japan 2022】 開催概要
会 期 ：12月14日（水）－16日（金） 3日間
時 間 ：10:00-17:00
会 場 ：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
ブース ：東5ホール5139