SEMICON Japan 2024出展のお知らせ

2024年12月05日

村田機械株式会社は12月11日（水）- 13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。

ブースでは、「Full Fab Automation」をテーマに、前工程から後工程まで最適な自動化のソリューションをご提案します。また、ブースでは当社の自動搬送システムをご紹介するプレゼンテーションを行います。

半導体製造に関わる搬送自動化をご検討中の方やお困りの方はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

また、学生や若手エンジニアが半導体関連業界に関する知識を深める学びの場として企画された「WORKFORCE DEVELOPMENT」にも協賛し、半導体製造関連企業が出展する「未来COLLEGE＠SEMICON」に学生向けブースを設けています。

【SEMICON Japan 2024】　開催概要
会　期：12月11日（水）ｰ 13日（金）　3日間
時　間：10:00-17:00
会　場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
ブース：東6ホール6036